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解析CAF发生原理及改善方法(二)_欢迎您


本文摘要:伴随着电子设备的比较慢发展趋势,电子产品称得上朝主要、厚、小的方位发展趋势,促使pcb电路板CAF难题沦落危害商品可信性的最重要要素。

伴随着电子设备的比较慢发展趋势,电子产品称得上朝主要、厚、小的方位发展趋势,促使pcb电路板CAF难题沦落危害商品可信性的最重要要素。根据解读CAF再次出现原理,为生产商获得CAF效用剖析和提升 的根据。

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上一期大家了解了CAF的界定,组成原理及其PCB板CAF组成缘故;这一期大家来了解她的提升 方式。四、CAF提升 1.服务器防火墙薄厚高过50mil其再次出现CAF的概率不容易扩大,需要苛刻调节监管打孔主要参数,减少打孔不当对原材料(孔边)的选边,减少孔细,防止Wickingmg。

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2.玻璃布含浸不错者可减少地下通道,IPC-4101B(2007.4)转型到无铅化,IPC-4101C(2009.8)转型到无卤化板才,二者的环氧树脂都非常容易铺满牢靠而导致有可能不会有不善地下通道。无铅化或无卤化的板才为了更好地提升Z热膨胀系数减少爆板风险性,均需重进净重比25%上下的颗粒料铺满,但如此一来也减少了粘度增添了含浸的艰辛,交给地下通道造成CAF的安全隐患。下列图11可明显看到传统式玻璃纤维布与新式玻璃纤维布的差别。


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